게다가 이달 21일에는 미국물리학회(American Physical Society)와 미국물리학학회(American Institute of Physics)에서 공동 발간하는 ≪Virtual Journal Of Nanoscale Science & Technology≫에까지 실렸다. ≪Virtual Journal Of Nanoscale Science & Technology≫는 전 세계 나노분야 출판논문 가운데 학술적 가치가 충분한 논문 90여 편을 선정해 주(週)단위로 싣고 있는데, 천 씨의 논문이 이전 주 발행지에 실려 국제학계는 물론 반도체산업계로부터도 더욱 큰 주목을 받게 된 것이다. 다음 달에는 샌프란시스코에서 열리는, 재료분야 최대 규모의 국제학회인 ‘Materials Research Society’(미국 재료학회)에서도 발표될 예정이다.

 이러한 성과에 대해 논문지도를 맡은 김수현 교수(37, 신소재공학부, 사진 오른쪽)는 “대학원 석사과정에 있는 학생이 쓴 논문이 ≪Nature≫나 ≪Science≫ 등에 실린 나노분야 논문들과 어깨를 나란히 하고 선정됐다는 것은 대단한 일”이라면서 “성능과 집적도 향상을 위해 계속해서 반도체소자의 크기를 줄여가는 과정에서 충분한 성능을 확보할 수 없다는 한계에 봉착해 있었던 반도체 배선 공정에 비로소 숨통을 트이게 하는 획기적 연구결과”라고 평가했다.

 현재 영남대 중앙기기센터 조교로도 활동 중인 천 씨는 다양한 분석기법을 활용한 재료의 물성이해에 많은 관심을 가지고 있다. 학위를 마친 뒤에도 관련 분야에서 연구를 계속하고 싶다는 그는 “이번에 개발한 RuAIO를 이미 국내특허 출원을 마쳤고, 국제특허 출원도 준비 중인데, 앞으로는 다른 분야에도 활용될 수 있는 지 계속 실험해 볼 계획”이라며 “그 어떠한 신기술이라도 재료가 되는 물질에 대한 충분한 이해와 그를 바탕으로 한 다양한 응용시도, 그리고 수많은 시행착오를 겪어야 비로소 탄생할 수 있다. 정밀한 분석을 바탕으로 하는 재료의 물성(物性) 연구는 그 만큼 중요하고 보람된 일”이라며 활짝 웃었다.

 

※ 원자층 증착공정 [原子層蒸着, atomic layer deposition] 출처: IT용어사전

반도체 제조 공정 중 화학적으로 달라붙는 단원자층의 현상을 이용한 나노 박막증착 기술. 웨이퍼 표면에서 분자의 흡착과 치환을 번갈아 진행함으로 원자층 두께의 초미세 층간(layer-by-layer) 증착이 가능하고, 산화물과 금속 박막을 최대한 얇게 쌓을 수 있으며, 가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착시키는 화학기상 증착(CVD)보다 낮은 온도(500도 이하)에서 막질을 형성할 수 있어 시스템온칩(SoC) 제조에 적합하다. 첨단기술 분야의 종주국으로서 우리나라는 핵심기술을 외국에 수출하는 선도적인 위치에 있다